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2022-07

入职日立化成至今，主要从事异方性导电膜的开发。关于ACF的开发方面，处理环氧基树脂（阳离子、阴离子聚合），丙烯酸酯系的树脂系，主要进行了膜配线（FPC）粘接用途的制品开发。在丙烯酸系中，实际负责了兼顾...<更多>

2022-07

拥有聚氨酯树脂聚合技术和丙烯酸树脂聚合技术。尤其擅长丙烯酸树脂设计，通过丙烯酸橡胶，与其他公司产品的差别化。对于丙烯酸树脂，进行开发了利用溶液聚合，乳液聚合和悬浮聚合方法的产品。特别是对于胶黏剂，...<更多>

2022-07

延世大学金属工学系本科、硕士学位。毕业后进入三星SDI公司，前期主要从事锂离子电池阴极材料及电池评价技术开发及量产推进、方形镍氢电池组装技术开发及量产应用；后期从事锂离子电池、燃料电池、太阳能电池等能...<更多>

2022-06

东北大学、LG电子、三星电子、华为多家国际知名研发机构、企业的电子材料、元件研发及项目、研发机构管理经验。 ·基于在大学研究机构和企业的研发经验，能够总览从新材料设计到应用于终端设备的研发管理和技术...<更多>

2022-06

30年功率器件设计开发经验，领导东芝、三菱和日立等日本先进功率器件公司的前沿开发；自2013年起专攻车载功率半导体，EV/HEV 用IGBT从设计到量产全般都有经验；近年来一直与大学共同推进功...<更多>

2022-06

芝浦工业大学电气工学专业硕士学位。毕业后进入东芝公司一直工作至今，长达30年时间里，一直从事面向产业及车载用的高功率元件-IGBT的研发及应用技术相关工作。（以及IEGT、SiC等分立半导体）从商品的...<更多>

2022-06

东京理科大学物理系本科；筑波大学物质工学系硕士学位。毕业后进入川崎制铁株式会社至今已达28年，公司现已更名为MegaChips（公司提供用于任天堂游戏机的系统LSI(ASIC)和用于软件卡带的掩膜RO...<更多>