会员编号 | 学 历 | 年 龄 | 所属行业 |
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C70226 | 硕士 | 51 | 化工-医药 |
自我介绍 | |||
东京工艺大学应用化学系硕士毕业后,进入相田化学。从事抗菌水质改良剂水性漆的研制和评价工作。之后转职到汉高,9年间,主要从事继电器密封材料及通用环氧胶粘剂的开发、开发用于半导体的芯片导电粘合剂、开发一种将银粉分散在硅树脂中的导电粘合剂、开发PTF(薄膜开关)用导电材料、无源元件(LCR)用导电胶、电容器用导电材料和粘合剂的开发、焊锡置换用导电胶的开发。之后转职到田中贵金属、11年间、从事芯片触控剂(导电胶)及半导体用导电材料的开发、开发出SOIC和QFP等汽车用半导体复合材料、高亮度LED元件键合、激光二极管贴装胶黏剂等新产品。从事UV固化导电油墨的开发、通信模块用导电胶的开发。 2018-2021年任职于拓世达(TATSUTA电线)、从事EMI(电磁波)屏蔽新市场研究、浆料产品开发。目前任职于三井化学、在ICT研究中心担任管理职、主要开发一种铜基导电剂。申请过多项专利。 |